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挑戰極致纖薄!榮耀預告MagicPad 4:4.8mm厚度、搭載Snapdragon 8 Gen 5處理器

編輯部 17小時前 4 瀏覽
挑戰極致纖薄!榮耀預告MagicPad 4:4.8mm厚度、搭載Snapdragon 8 Gen 5處理器
榮耀提前釋出全新旗艦平板MagicPad 4的預告,這款號稱「全球最薄」的Android平板,不僅將厚度降至4.8mm,更一口氣給出Snapdragon 8 Gen 5處理器、165Hz畫面更新率規格的OLED顯示面板等頂規硬體配置。

根據榮耀釋出的官方數據,在不計入相機模組凸起的前提下,MagicPad 4的機身厚度僅有4.8mm。

這個數據不僅比上一代MagicPad 3更薄,還直接超越了目前市面上主打輕薄的競爭對手——厚度為5.1mm的蘋果iPad Pro,以及三星Galaxy Tab S11。

除了厚度上的突破,MagicPad 4在重量控制上也下足了功夫。受惠於全新升級的螢幕面板與內部結構優化,整機重量大幅減輕145公克,來到僅450公克的羽量級身段。

在輕薄的機身下,榮耀並未對硬體規格做出妥協:

• 頂級視覺體驗:揮別前代採用的LCD顯示面板,MagicPad 4換上12.3吋OLED顯示螢幕,並且支援高達165Hz的畫面更新率。雖然螢幕尺寸較前代略微縮小,但在畫質、純黑顯示與操作流暢度上預期將有顯著提升。

• 旗艦級核心效能:搭載Qualcomm最新世代的Snapdragon 8 Gen 5處理器,並且提供最高16GB記憶體與512GB儲存空間的硬體配置。

• 續航與影音:內建微幅縮小但依舊極具誠意的10100mAh容量電池,隨盒更附贈66W快速充電器;機身同時配備8顆揚聲器,藉此支援沉浸式的空間音訊。

• 相機系統:搭載1300萬畫素主鏡頭與900萬畫素的前置視訊鏡頭。

在軟體層面,MagicPad 4確認將運行榮耀基於最新Android 16版本客製化的MagicOS 10作業系統。

目前官方尚未公佈確切的售價與各市場的上市資訊,但預期在即將到來的週日 (MWC 2026展前發表會)上,榮耀將會揭曉完整的產品細節與開賣計畫。屆時,這款平板也有望與榮耀剛公開、引發不少話題的「奇特機器人」 (先前榮耀預告具備電腦視覺、手機可使用的三軸相機)同台登場。

目前消息已經確認榮耀品牌將進駐台灣市場,但尚未透露是否比照其他中國手機品牌以代理商形式經營台灣市場,或是採用小米設立台灣在地公司形式運作。不過,相關消息已經確認相關營運團隊已經成立,其中也有不少前手機品牌相關人員加入。

除此之外,從榮耀Magic8 Pro已經取得台灣NCC檢驗認證,而榮耀第一個在台品牌專賣店也確認進駐台北三創生活園區,取代近期不再續約使用的原realme品牌櫃位,更直接立起由品牌手機代言人謝霆鋒的看板,意味傳聞多年將進駐台灣市場的榮耀品牌,終於準備在台推出其手機等產品。

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