TECNO於MWC 2026發表全新「磁吸模組化」概念手機，基礎厚度僅4.9mm

傳音旗下TECNO品牌稍早對外展示一款模組化概念智慧型手機，這款裝置在卸下所有配件的基礎配置下，機身厚度僅有4.9mm，並且能透過獨家的磁吸技術，瞬間變身為專業相機、遊戲掌機或超大電量神機。

對於許多追求極致輕薄，卻又不願向電池續航力或相機效能妥協的消費者來說，Tecno這次在MWC 2026端出的概念手機設計，提供一個相當科幻卻又具備實作潛力的解決方案。

目前市面上的旗艦手機，為了塞入巨大的潛望式長焦鏡頭與大容量電池，機身厚度往往都在8mm以上，相機模組的凸起更是越來越誇張。

而TECNO的概念機反其道而行，將手機的「基礎本體」簡化到極致，使其厚度壓縮到驚人的4.9mm。在這個輕薄的機身內，僅保留了最核心的運算、顯示與基礎通訊功能。至於那些佔據龐大空間的進階硬體，則全部交由外部的擴充模組來解決。

為了讓模組擴充變得直覺且穩固，TECNO開發一套名為「模組化磁吸互連技術」 (Modular Magnetic Interconnection Technology,MMIT)的系統。

根據官方發表內容，這套系統完全仰賴強力的磁吸機制將配件固定在手機背面，並且進行高速的數據與電力傳輸。TECNO更一口氣展示多達10款不同的擴充模組選項，讓使用者能根據當下的情境自由「組裝」手機：

• 相機鏡頭模組：可外掛具備更大感光元件或實體光學變焦的專業鏡頭模組，滿足高階攝影需求。

• 遊戲擴充模組：瞬間為手機加上實體散熱風扇與遊戲控制按鍵，提升手遊體驗。

• 行動電源模組：出門在外電量告急時，直接磁吸上一塊大容量電池模組，補足4.9mm超薄機身先天的電量劣勢。

提到「模組化手機」，資深玩家們腦海中浮現的，或許是Google胎死腹中的「Project Ara」，或是曾短暫在市場上引起話題的LG G5，以及Motorola的Moto Mods。

過去模組化手機之所以難以成為主流，最大的致命傷在於「連接機構容易耗損」、「模組生態系難以建立」，以及「硬體整合的軟體Bug過多」。不過，隨著近年來蘋果MagSafe磁吸生態系的成熟，消費者對於「磁吸外掛配件」的接受度已大幅提升。

TECNO這次的概念，更像是將MagSafe的便利性與Moto Mods硬體擴充性進行完美結合。雖然「概念機」距離真正量產、投入消費市場往往還有一大段路要走 (特別是還要說服第三方廠商加入開發這10款模組)，但TECNO確實為近年來外型越來越同質化、相機越來越凸的智慧型手機市場，注入了一劑久違的創新活水。

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