台美貿易協定不見「晶片投資」　金融時報：4月川習會後才公布

台美正式簽署對等貿易協定，美國對台關稅調降為15%不疊加，台灣承諾4年內購買將近850億美元的美國能源、飛機和機械設備，並向美國商品開放市場，但目前協定內容未納入核心要素，「晶片投資細節」，對此，金融時報報導指出，完整協議內容可能要等到4月美國總統川普與中國大陸國家主席習近平會面後才會公布。

根據《金融時報》報導，台美貿易協定奠基於台灣上月承諾的2,500億美元晶片製造投資，以換取美方調降晶片關稅，但協定內容並未包含投資承諾的具體資訊，使得台積電未來的投資規劃充滿不確定性。一名業內人士透露：「除了這份諒解備忘錄之外，另有議定的文本。」

知情人士表示，在川普4月赴北京會晤習近平之前，華府不太可能發布元月美台協議的完整文本，原因是川普不希望台灣議題干擾美國與中國大陸建立穩定的關係。這項安排顯示台美晶片協議的敏感性，以及華盛頓在處理兩岸議題時的謹慎態度。

美國商務部長盧特尼克表示，台美協議的2,500億美元投資當中，包含台積電先前承諾在美建廠的1,000億美元。另據知情人士透露，台積電的供應鏈廠商另占300億美元。兩名知悉台積電計畫的人士說，台積電會為了再蓋四座晶圓廠，另外投資1,000億美元。

即使台積電大幅擴張在美製造產能，觀察家認為，台積電在美國的製造足跡要與台灣廠區生產規模相提並論，還要等到多年以後。台積電先前預測，等到2030年代初期，屆時亞利桑那園區完全建好時，美國將占台積電最尖端晶片（2奈米以下）總製造產能的30%。然而，台積電同步在台灣擴大產能，意味著此數字或許是上限。

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