IP＋ASIC雙布局 智原今年看旺

智原（3035）2026年迎拐點，總經理王國雍直指將是「結構性成長」起點；儘管首季營運相對谷底、營收估季減約1成，但AI專案、先進封裝量產啟動，及晶圓代工夥伴策略發酵下，全年營收可望呈低雙位數成長，且毛利率維持40％以上。智原並以「IP＋ASIC」雙軸布局，卡位先進製程與高階封裝供應鏈，在AI資源排擠與產能瓶頸的新常態中搶得新案。

智原2025年的營運表現不俗，NRE（委託設計）合併營收達22.9億元，創歷史新高、亦連五年成長；量產營收141.8億元、年增96％，同步刷新歷史紀錄，每股稅後純益（EPS）2.81元。王國雍分析，整體業務結構已經出現質變，先進製程與高階封裝成為主要的成長動能。

他進一步指出，2025年智原取得5個Design Win，最先進製程為三星4奈米；先進封裝亦拿下10個Design Win，且多數專案今年量產，貢獻大量營收。預估第一季為今年營運谷底，但短期波動不改長線成長，需求將呈「季季成長」，尤以第四季貢獻最顯著。

智原將AI視為核心驅動力，預估今年AI相關營收占比將上看3成。AI應用拆解為雲端、邊緣與端點三層，王國雍表示，智原並非只押注CSP（雲端服務供應商）通用型模型，也聚焦於專用型AI、及邊緣AI等差異化市場；如公司在邊緣AI已完成多項整合NPU（神經網路處理器）的設計，滿足客戶在本地推論之需求。

值得關注的是，智原將「IP先行、ASIC接棒」作為今年的另一主軸。王國雍透露，多家晶圓代工夥伴合作持續深化，包括Intel 18A／18AP專案將持續推進，並由Intel協助引薦客戶；與聯電合作的12奈米布局，IP貢獻可望率先顯現，公司看好今年IP營收將有機會挑戰歷史新高，從基礎IP延伸至功能性IP，強化設計的黏著度。

ASIC方面，智原目前掌握逾10個FinFET相關專案在設計中，預期今年下半年起逐步轉為量產收入，成為營收與獲利的接續動能。

智原以多代工夥伴與封裝整合能力擴大客戶廣度，2026年有望迎新一輪成長循環。

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