科技
思科殺入AI網路主戰場！推出Silicon One G300晶片，直攻6,000億美元基礎設施商機
重點一 ：Cisco 發表 Silicon One G300 交換晶片，頻寬達 102.4 Tbps，正面挑戰博通與輝達搶攻 6,000 億美元 AI 基礎設施商機。
重點二 ：新晶片支援最多 12.8 萬顆 GPU 部署、全液冷設計節能近 70%，預計 2026 下半年量產出貨。
重點三 ：G300 採台積電 3 奈米製程，內建「智慧集體網路」技術，可將 AI 運算工作完成時間縮短 28%，網路吞吐量提升 33%。
Cisco（思科）於 2 月 10 日在阿姆斯特丹舉行的 Cisco Live EMEA 大會上，發表新一代交換晶片 Silicon One G300，以 102.4 Tbps（兆位元每秒）的頻寬直接挑戰博通 (Broadcom) 的 Tomahawk 6 與輝達 (NVIDIA) 的 Spectrum-X 等競品，搶攻規模預估達 6,000 億美元（約合新台幣 18.9 兆元）的 AI 基礎設施市場。
這是 Cisco 近年在自研晶片領域最大手筆的攻勢佈局。隨著 AI 訓練與推論叢集規模持續爆發，網路性能已成為制約 GPU 效能的關鍵瓶頸，Cisco 正嘗試將「網路智慧」變成差異化武器。
G300 採用台積電 (TSMC) 先進 3 奈米製程製造，最大特色是一套名為「智慧集體網路」（Intelligent Collective Networking）的技術組合，包含三大核心功能： 業界最大的 252MB 共享封包緩衝區、基於路徑的負載平衡，以及主動式網路遙測。
Cisco 將這些功能比喻為網路的「避震器」。當 AI 叢集中數萬顆 GPU 同時運作時，常會產生突發性的巨量資料流，G300 能在微秒等級內自動重新導引資料流量，避免壅塞導致整體計算停擺。Cisco 表示，模擬測試顯示網路吞吐量可提升 33%，AI 運算工作完成時間可縮短 28%。
Cisco 通用硬體事業群執行副總裁 Martin Lund 接受《路透》專訪時指出，當網路連接數以萬計或數十萬計時，偶爾的延遲就能拖慢整個 AI 訓練任務，自動重新導引是「必要功能，不是加分項」。
G300 將驅動兩款新型交換器：Cisco 8133（氣冷）與 Cisco 8132（全液冷），均提供 64 埠 800Gb/1.6Tb 配置。液冷版本是 Cisco 首款商用水冷交換器，能源效率比前一代提升近 70%，過去需要 6 台的頻寬，現在單台就能提供。
更具戰略意義的是規模優勢：G300 支援最多 512 埠擴展，在典型部署中，僅需 750 台交換器即可連接 12.8 萬顆 GPU，過去同樣規模需要約 2,500 台。此外，G300 支援 P4 可程式化架構，設備部署後仍可透過軟體升級新功能，保護長期投資。
Cisco 總裁暨首席產品長 Jeetu Patel 表示：「我們正從晶片到系統、到軟體的全站式創新，為從超大規模雲端到企業的每一類客戶建構 AI 基礎建設。」
AI 網路晶片市場的競爭正在升溫。NVIDIA 上個月發表新一代系統時，其中一顆關鍵晶片就是專門的網路晶片，而博通的 Tomahawk 系列則是資料中心網路的主流選擇。Cisco 主打更開放的 Ethernet 標準，嘗試以「智慧」而非單純「頻寬」作為賣點。
研究機構 Dell'Oro Group 副總裁 Sameh Boujelbene 評價，G300 不只是典型的遞增升級，而是將智慧直接推入交換晶片，解決了大型 AI 叢集中不可預測的東西向流量、壅塞熱點與舊式網路的擴展限制。
G300 預計於 2026 年下半年量產出貨，屆時將正好趕上 NVIDIA 與 AMD 次世代伺服器機架系統的上市期。
延伸閱讀：台積電一口氣拍板8主管晉升，接班梯隊成形！王英郎、張宗生是誰？一窺製造與技術布局
資料來源：Reuters、Cisco Newsroom、SiliconANGLE、Network World
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
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重點二 ：新晶片支援最多 12.8 萬顆 GPU 部署、全液冷設計節能近 70%，預計 2026 下半年量產出貨。
重點三 ：G300 採台積電 3 奈米製程，內建「智慧集體網路」技術，可將 AI 運算工作完成時間縮短 28%，網路吞吐量提升 33%。
Cisco（思科）於 2 月 10 日在阿姆斯特丹舉行的 Cisco Live EMEA 大會上，發表新一代交換晶片 Silicon One G300，以 102.4 Tbps（兆位元每秒）的頻寬直接挑戰博通 (Broadcom) 的 Tomahawk 6 與輝達 (NVIDIA) 的 Spectrum-X 等競品，搶攻規模預估達 6,000 億美元（約合新台幣 18.9 兆元）的 AI 基礎設施市場。
這是 Cisco 近年在自研晶片領域最大手筆的攻勢佈局。隨著 AI 訓練與推論叢集規模持續爆發，網路性能已成為制約 GPU 效能的關鍵瓶頸，Cisco 正嘗試將「網路智慧」變成差異化武器。
G300 採用台積電 (TSMC) 先進 3 奈米製程製造，最大特色是一套名為「智慧集體網路」（Intelligent Collective Networking）的技術組合，包含三大核心功能： 業界最大的 252MB 共享封包緩衝區、基於路徑的負載平衡，以及主動式網路遙測。
Cisco 將這些功能比喻為網路的「避震器」。當 AI 叢集中數萬顆 GPU 同時運作時，常會產生突發性的巨量資料流，G300 能在微秒等級內自動重新導引資料流量，避免壅塞導致整體計算停擺。Cisco 表示，模擬測試顯示網路吞吐量可提升 33%，AI 運算工作完成時間可縮短 28%。
Cisco 通用硬體事業群執行副總裁 Martin Lund 接受《路透》專訪時指出，當網路連接數以萬計或數十萬計時，偶爾的延遲就能拖慢整個 AI 訓練任務，自動重新導引是「必要功能，不是加分項」。
G300 將驅動兩款新型交換器：Cisco 8133（氣冷）與 Cisco 8132（全液冷），均提供 64 埠 800Gb/1.6Tb 配置。液冷版本是 Cisco 首款商用水冷交換器，能源效率比前一代提升近 70%，過去需要 6 台的頻寬，現在單台就能提供。
更具戰略意義的是規模優勢：G300 支援最多 512 埠擴展，在典型部署中，僅需 750 台交換器即可連接 12.8 萬顆 GPU，過去同樣規模需要約 2,500 台。此外，G300 支援 P4 可程式化架構，設備部署後仍可透過軟體升級新功能，保護長期投資。
Cisco 總裁暨首席產品長 Jeetu Patel 表示：「我們正從晶片到系統、到軟體的全站式創新，為從超大規模雲端到企業的每一類客戶建構 AI 基礎建設。」
AI 網路晶片市場的競爭正在升溫。NVIDIA 上個月發表新一代系統時，其中一顆關鍵晶片就是專門的網路晶片，而博通的 Tomahawk 系列則是資料中心網路的主流選擇。Cisco 主打更開放的 Ethernet 標準，嘗試以「智慧」而非單純「頻寬」作為賣點。
研究機構 Dell'Oro Group 副總裁 Sameh Boujelbene 評價，G300 不只是典型的遞增升級，而是將智慧直接推入交換晶片，解決了大型 AI 叢集中不可預測的東西向流量、壅塞熱點與舊式網路的擴展限制。
G300 預計於 2026 年下半年量產出貨，屆時將正好趕上 NVIDIA 與 AMD 次世代伺服器機架系統的上市期。
延伸閱讀：台積電一口氣拍板8主管晉升，接班梯隊成形！王英郎、張宗生是誰？一窺製造與技術布局
資料來源：Reuters、Cisco Newsroom、SiliconANGLE、Network World
本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰
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