智原轉攻先進製程　告別低毛利驚天大逆轉

聯電旗下智原在2025年繳出180億元創高營收，全年毛利率卻跌到27％的慘澹谷底，沒想到去年第四季毛利率上演驚天逆轉，單季重回42.2％，原來這是總經理王國雍在檯面下布局已久的「轉骨」大戲。

智原10日召開法說會，財務數字讓市場驚呼連連。去年第四季毛利率在產品組合優化下，較前一季猛增9個百分點。這場獲利逆轉秀的背後，是智原斷然捨棄低毛利的傳統業務，全力衝刺高技術門檻的先進製程與高階封裝。

王國雍直言，智原不再是過去那家只做成熟製程的ASIC（客製化AI晶片）廠，是一家進化為具備高街瘋專能力的「系統整合者」。繼上季拿下首個4奈米AI專案後，今年首季再斬獲5奈米網通晶片專案，更成功插旗北美高階封裝領域，再次證明設計實力已進入尖端領域。

這種結構性質變直接反映在帳面上，去年第四季NRE（委託設計）收入達9.3億元，年增率是驚人的183％，創下歷史新高。而法人更關注，去年第四季NRE營收中，來自先進製程的占比已過半達56％，且委託設計訂單金額較前一年實現翻倍成長，顯示高毛利的案子正「爆棚」排隊進場。

智原手中的武器還不只先進製程，高階封裝案件更是今年的獲利重頭戲。王國雍透露，去年已取得10個涵蓋2.5D與3D封裝的案件，其中高達9項產品，預計在今年陸續進入量產，並依進度逐步放量。

雖然今年第一季營收受季節因素影響將季減約10%，但這被視為全年的谷底。隨著這9顆先進封裝晶片在年底前陸續量產，智原預期營運呈現「季季高」走勢，下半年表現將明顯優於上半年。在扣除一次性因素後，2026年全年營收預估將維持11％至13％的雙位數年增長。

面對CSP（雲端服務業者）積極自研晶片導致設計資源排擠，智原反而從中看見機會。王國雍分析，這種排擠效應突顯了智原既有的設計能量與整合優勢，甚至讓先進製程的需求外溢至合作的晶圓廠夥伴，帶動相關產能需求回流。

此外，智原在AI布局已由雲端向下紮根至邊緣與終端。透過MCU（微控制器）結合NPU（神經處理器）的完整開發平台，智原正精準獵殺金融、健康醫療等「專用型AI」市場商機。這些以往被視為非主流的特定領域應用，如今正隨著AI技術擴散，成為智原告別低毛利、邁向中長期成長的新引擎。