攜手美光拚轉型 力積電前景俏

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力積電（6770）7日於業績發表會中釋出轉型訊號，隨著記憶體市況回溫、產能利用率提升，加上產品組合持續優化，市場看好力積電今年營運將迎來明顯改善。其中，DRAM部門營收可望大增40％，透過和美光合作未來有望把技術推升至8Gb DDR4等級，Flash產品線則由傳統SLC轉向獲利能力較佳、需求更穩定的MLC，至於與美光合作切入HBM供應

的3D堆疊技術，更被視為帶動公司轉型升級的關鍵新動能。

力積電副總譚仲民表示，P5廠出售予美光後，對公司帶來三大利多。首先是財務面效益，有助於降低資本支出壓力、減輕折舊負擔，並改善整體財務結構；第二是業務面效益，力積電因此新增美光這家重量級客戶，並正式打入HBM供應鏈，未來有望成為相關供應鏈中的合作夥伴；第三則是技術面效益，雙方合作將進一步推進DRAM製程與產品藍圖，也擴大未來合作空間。

在業務結構方面，目前力積電邏輯業務占比約60.5％，記憶體占39.5％，另新增3D AI新業務。隨著記憶體市況改善，市場最看好的首先是DRAM部門。由於P3廠專注DRAM生產，月產能超過3萬片，在產能利用率拉升與產品結構改善帶動下，預期DRAM營收將繳出年增40％的亮眼表現，成為今年營運回升的重要支柱。

Flash產品線也正進行戰略轉型。力積電將過往以SLC為主的布局，逐步轉向目前市場獲利表現更佳的MLC產品，在全球NAND原廠逐步調整產能與產品策略之際，MLC也成為力積電Flash業務的主要獲利重心。

更受市場關注的，則是力積電利用自有WoW（Wafer-on-Wafer）技術，切入AI與HBM相關應用。譚仲民指出，去年公司已交付700套4層堆疊WoW工程樣品給合作夥伴驗證，目前進展順利。顯示力積電正由傳統晶圓代工廠，進一步轉型為具備高階3D整合與AI供應鏈能力的業者。

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