晶片測試需求熱 創新服務4／22上櫃

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創新服務（7828）4月22日轉上櫃，隨人工智慧（AI）帶動高階晶片測試需求持續升溫，市場看好公司今年營運有望延續強勁成長。創新服務今年累計前二月合併營收8,858.6萬元，年增111.17％，在探針卡自動化設備需求暢旺、新產品布局逐步發酵下，法人預期，公司今年營收有機會挑戰再度大幅成長，獲利同步向上。

創新服務上櫃前辦理現金增資3,808張，其中2,590張採競價拍賣，4月7日至9日辦理競拍，競拍底價550.88元，預計4月13日開標。

創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造與銷售，核心產品聚焦MEMS探針卡自動化設備，涵蓋自動植針、檢測、鑽孔及返修等製程，近年跨入MEMS探針卡代理銷售、整卡自動化返修服務，以及IC FT測試端PoGo Pin Test Socket相關自動化檢測與植Pin設備，逐步建立更完整的產品線。

創新服務2025年合併營收7.16億元，年增76.4％，毛利率高達76.25％，每股稅後純益6.33元，也優於2024年的5.25元。公司指出，去年營運明顯成長，主因來自AI應用擴大推升高階測試介面需求，加上先進製程持續演進，帶動MEMS探針卡相關設備穩定出貨，同時公司成功開發MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及多項關鍵製程設備，也支撐整體毛利率維持高檔。

董事長吳智孟表示，公司目前已建立「設備、材料與服務、先進封裝新產品」三引擎營運架構。第一引擎仍是MEMS探針卡自動化設備，也是目前最大營收來源。

第二引擎則是建立經常性收入來源。創新服務透過與Technoprobe合作，切入探針卡材料包銷售，並布局自動化探針卡維修服務，從過去單純設備銷售，進一步延伸至材料與服務整合方案。

第三引擎鎖定先進封裝新利基。目前已完成微銅柱移轉全自動化生產線開發，高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）產品，正朝異質整合、功率模組、玻璃基板及CoWoS等應用推進。

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