牧德雙軌四線產品 衝獲利

加入為 Google 偏好來源

將 Yahoo 設為首選來源，在 Google 上查看更多我們的精彩報導

AOI設備廠牧德（3563）30日舉行法說，董事長汪光夏指出，近年加速跨入半導體與先進封裝領域，透過「雙軌四線」策略全面卡位AI產業鏈，並強調未來產品開發將堅守「不做Me-too」及「毛利率60％以上」兩大原則，藉此避開價格競爭、維持高獲利結構。

展望2026年，牧德產品線持續擴張，既有PCB設備機種由12款增加至14款，並預計於4月正式推出投入6年開發的四線電測設備，汪光夏看好，隨雙軌四線產品逐步量產與認證完成，2026年將是關鍵成長年。

牧德近年持續向上游延伸，切入封裝與半導體檢測市場。汪光夏分析，受惠AI需求爆發，從GPU、HBM到先進封裝、載板與伺服器板全面升級，檢測設備需求同步放大。他強調，牧德位處PCB與封裝關鍵環節，AI產業鏈上下游同步受惠，相關設備升級需求可期。

2025年營運已初步反映轉型成果，半導體設備營收達3.91億元、年增近8倍，占比提升至約12％、PCB業務亦成長1.88倍；2026年展望穩健樂觀，汪光夏認為，今年認證情況佳、鎖定AI伺服器板與高階PCB市場；載板與封裝相關設備亦將陸續推出，帶動成長動能延續。

進一步分析，牧德已有三款相關半導體產品，其中一款已穩定出貨，其餘兩款預計今年4月至6月進入客戶Beta測試與驗證階段，整體進度符合原訂規劃；在封裝檢測設備進展，六面檢測設備完成初步認證，為因應IC尺寸快速放大，將開發第二代設備，以對應更大尺寸與更高規格需求。

產能方面，目前規劃三大據點，整體年產值能力已達60億元以上，短期產能無虞；未來視AI需求成長動態調整擴產節奏。汪光夏透露，將量產重心布局大陸，以提升成本競爭優勢、貼近客戶，並規劃竹科擴建與泰國曼谷據點，滿足客戶全球供應需求。

法人看好，牧德跨入半導體設備，鎖定國際前三大廠為追趕目標，涵蓋晶圓、封裝與CoWoS等製程檢測設備，逐步補齊各站點產品線，未來營收規模上看60億元。今年將是牧德關鍵成長年，持續透過高毛利、高技術門檻產品，強化在AI產業鏈中的地位。

更多工商時報報導中研院：台灣明年通膨會破2％兆豐銀籌組志強-KY 2.5億美元聯貸邁斯科生醫 獲日商投資合作