先進封裝產能 今年估增80％

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在AI需求快速升溫帶動下，全球半導體產業正由傳統晶圓代工模式，進一步走向涵蓋製造、封裝、測試與光罩供應的「Foundry 2.0」新階段。Counterpoint Research最新研究，2025年全球Foundry 2.0市場營收達3,200億美元，年增16％，市場預估2026年全球先進封裝產能可望年增約80％，CoWoS-S與CoWoS-L將持續成為擴產重點，相關供應鏈包括弘塑、萬潤、均華及辛耘等，可望受惠。

根據Counterpoint Research最新報告，2025年全球Foundry 2.0市場營收達3,200億美元，年增16％，主要受AI GPU與AI ASIC需求穩定成長帶動，需求橫跨先進製程與先進封裝。這也代表AI帶動的不再只是前段晶圓代工需求，而是整個半導體價值鏈同步受惠，尤其封裝測試的重要性快速提升。

Counterpoint Research分析，在AI晶片朝更高算力、更高頻寬與更高整合度發展下，先進封裝已不只是成本或良率議題，而是牽動晶片效能、系統整合與量產速度的核心能力。報告直言，隨著產業由Foundry 1.0走向Foundry 2.0，半導體廠商的競爭力，愈來愈取決於能否整合晶圓製造、封裝、測試與相關供應鏈資源。

台積電仍是Foundry 2.0最主要的成長引擎。報告指出，台積電2025年全年營收年增36％，其先進製程優勢，也進一步帶動先進封裝需求同步擴張。

展望2026年，報告指出，台積電相關產能仍相對吃緊下，日月光／矽品與Amkor等OSAT（委外封測）業者已承接部分外溢訂單，尤其來自AI應用的需求最為明顯。

未來CoWoS-S與CoWoS-L仍將是產業發展重點，隨著AI客戶提前布局、提前卡位產能，整體封測廠的成長能見度也較過去明顯提高，顯示2026年先進封裝不僅續強，甚至將成為半導體供應鏈最重要的擴產戰場之一。

業者指出，先進製程與先進封裝形成雙引擎，其中封裝測試的重要性正快速上升，半導體產業正由單一製造模式，轉向更強調系統整合與供應鏈協同的Foundry 2.0新架構，先進封裝也正式從配角走向主戰場。

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