台積捐設備　台灣矽光子、量子商機衝了！

財經中心／廖珪如報導

經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。

政院全力後盾：確保能源供給並引進高階核能支撐算力

行政院院長卓榮泰致詞時先向來與會的科技大廠，包括台積電、鴻海、聯發科、南亞科、華邦電、旺宏致意，因為台灣經濟成長率的亮眼，科技廠功不可沒。他也感謝台積電捐贈了設備給這個實驗場域，讓更多中小企業能夠加入最新研發陣容，保持科技廠生態系領先地位，世界科技發展的未來，「靠台灣定義」是世界最重視的部分。台灣產業不容許停頓，會讓世界發展停頓下來，因此會全力確保水、電的供給無虞、土地大利用都要有使用效率。在發展綠電之餘，也要引進高階核能，電力就是算力，算力就是國力，行政院絕對會抱持開放的心支持科技業。勞動部也已經積極引入人力，中階、高階的人才，進到台灣來補足科技人才。

定義全球標準：從製造大國升級為 AI 智慧島

AI驅動下使得半導體需求激增，半導體不僅是當前世界各國全力爭取發展的產業，也是台灣連結世界的關鍵樞紐，同時更是賴清德總統提出的 AI 新十大建設、五大信賴產業政策的核心項目。隨著 AI算力需求越來越大，政府積極打造台灣從「半導體製造大國」升級為「AI 智慧島」，在基礎建設上超前部署，而這座「先進半導體研發基地」，就是國家戰略拼圖中不可或缺的一塊。同時，政府也會扮演產業最強力的後盾，確保產業在研發創新的路上，沒有後顧之憂。半個世紀前，政府將半導體技術帶進台灣，開枝散葉成為今天的護國群山，現在台灣再次站在歷史的轉折點上，藉由這座「先進半導體研發基地」，重新定義台灣在國際半導體地位的起點，要讓「Made in Taiwan」的晶片，持續成為全球供應鏈中最值得信賴的品牌。

基地三大亮點：培育生態系、技術多樣化與超前部署前瞻研發

經濟部部長龔明鑫表示，面對國際局勢變動與全球供應鏈重組，在全球賽跑中持續領先的關鍵就在於強化研發韌性與自主技術。經濟部積極推動「先進半導體研發基地」，有三大亮點。第一是培育生態系，鎖定中小型IC 設計公司、新創，或本土設備、材料商，提供新材料、設備、製程反覆驗證機會，例如少量多樣、可彈性調整之「新型態晶圓共乘服務」，縮短研發週期、加快商品化，讓產業生態系更完整、更有韌性。第二是技術多樣性，將鎖定目前應用最廣、需求最穩定的28 到90 奈米市場，也是 AI 邊緣運算（Edge AI）與高效能運算需求最迫切的節點，全力協助台廠技術突破，助攻 AI 百工百業。第三是研發更前瞻，智慧醫療、自駕車、工廠自動化都需要特殊製程晶片，在工研院研發團隊全力配合下，基地將超前部署 AI晶片、矽光子、量子科技的尖端開發，扮演百工百業數位轉型的核心引擎。此外要特別感謝台積電，不僅慷慨捐贈關鍵半導體設備，還派出專業團隊，提供最頂尖的建廠諮詢與技術指導，充分展現台灣半導體產業最珍貴的共好精神。

整合開發能量：打造一條龍服務，縮短產品開發時程 30%

經濟部長期深耕高階半導體技術研發，從材料、元件、製程、晶片設計、封裝到測試完整布局，積極建構我國半導體產業上中下游的一條龍開發能量。在晶創台灣方案政策推動下，已設置3DIC先進封裝試產線、8 吋次微米感測晶片兩大試產線，並設置「檢量測驗證實驗室」，協助業界進行技術驗證與快速試製。現在進一步建設「先進半導體研發基地」，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房，設有12吋先進半導體後製程試產線，並升級現有8吋產線，預計2027年底完工。

基地將提供28至90奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，協助中小型IC 設計業者、半導體業者將產品開發時程縮短30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型 3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。國內廠商可於本地完成研發—驗證—迭代的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性；基地也將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，提升半導體人才量能與競爭力。期盼透過三大試產線與一座實驗室的整合，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系。

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