工研院先進半導體研發基地動土 2027年底完工

▲經濟部「先進半導體研發基地」十日於工研院中興院區舉行動土典禮，產官研代表皆踴躍出席致賀，展現從中央到地方對基地開發的高度期待。

經濟部十日宣布，「先進半導體研發基地」於工研院中興院區動土。在晶創臺灣方案支持下，基地內將設先進半導體試產線，二○二七年底完工後，提供IC設計創新試產驗證、製程開發、設備材料在地化驗證服務，降低中小企業驗證門檻，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術。

行政院長卓榮泰十日表示，基地為臺灣首座十二吋半導體試驗場，展現科技實力。感謝台積電捐贈設備並協助規劃，未來可加速創新技術產業化。政府預算方面，一一五年度投入半導體產業一百五十五億元，AI新十大建設則編列三百一十一億元，投入矽光子、量子技術、AI機器人等開發，讓臺灣從製造中心升級至系統整合與研發樞紐。

經濟部長龔明鑫表示，去年臺灣經濟成長率達百分之八點三六，由半導體與AI帶動。基地將服務中小型IC設計業者與新創團隊，提供少量多樣化投片。透過十二吋研發平台與八吋產線，串聯設計、製造、封測一條龍流程。

本次基地建置國內首條十二吋先進半導體試產線，預計二○二七年十二月完工、二○二八年第一季啟用。完工後提供二十八至九十奈米後段製程服務，可縮短業者開發時程百分之三十。